Polvere per stampaggio in poliimmide serie SK

Polvere per stampaggio in poliimmide serie SK

Il prodotto ha le caratteristiche di resistenza alle alte e basse temperature, resistenza alle radiazioni, autolubrificazione e resistenza allo scorrimento. È possibile utilizzare processi di stampaggio a iniezione ad alta temperatura, stampaggio per estrusione o stampaggio a compressione.

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introduzione al prodotto

Descrizione del prodotto


 

Il prodotto ha le caratteristiche di resistenza alle alte e basse temperature, resistenza alle radiazioni, autolubrificazione e resistenza allo scorrimento. È possibile utilizzare processi di stampaggio a iniezione ad alta temperatura, stampaggio per estrusione o stampaggio a compressione.

Utilizzo del prodotto


 

(1) Il prodotto può produrre plastica, profili, prodotti e parti in poliimmide resistenti alle alte temperature;

(2) I prodotti sono ampiamente utilizzati in settori ad alta tecnologia come quello aerospaziale, elettronico ed elettrico.

Forma del prodotto


 

Possono essere forniti polvere per stampaggio, profili (piastre, barre, tubi) e parti.

Imballaggio e stoccaggio


 

(1) Confezione da 10 kg;

(2) Il periodo di conservazione a temperatura ambiente è di 2 anni.

product-788-210

Processo di stampaggio consigliato


 

Marchio dati di controllo
Temperatura (gradi) Tempo (minuti) pressione(MPa)
SK-010 250 20 5~10
390~410 40~50 100~150
SK-0110 250 20 10~15
390~395 30~40 20~25
SK-0120 250 20 5~10
370~380 30~40 25~30
SK-0130 260 20 10~15
320~340 30~40 15~20
Osservazione (1) Il tempo di riscaldamento e raffreddamento non è incluso nel calcolo e la temperatura viene abbassata a 200 gradi per la sformatura;
(2) Il materiale deve essere asciugato a 230~250 gradi per 2 ore prima dell'uso;
(3) La pressione è la pressione del prodotto e la temperatura è la temperatura della superficie di contatto tra lo stampo e la dima;
(4) Pulire la superficie dello stampo prima dello stampaggio e applicare un agente distaccante siliconico resistente alle alte temperature;
(5) La distanza dello stampo è garantita pari a 0.05~0,1 mm;
(6) Lo stampo deve essere isolato durante la produzione o avere anelli riscaldanti attorno ad esso. La temperatura dello stampo può essere controllata in modo che sia inferiore di 20 gradi rispetto alla temperatura dei modelli superiore e inferiore;
(7) Processo consigliato per piastre con spessore di 3~10 mm, altre specifiche possono essere regolate in modo appropriato;

 

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